强度与塑性是材料的基本力学性能。但陶瓷材料是脆性材料，在常温下基本上不出现或极少出现塑性变形，因而其塑性指标：延伸率 和断面收缩率 均近似为零。因此，可以认为，陶瓷材料的抗拉强度 、断裂强度 和屈服强度 在数值上是相等的。此外，由图25－2b可见，陶瓷材料压缩时的强度比拉伸时大得多。这是脆性材料的一个特点或优点。和金属材料相比，陶瓷材料在高温下具有良好的抗蠕变性能，而且在高温下也具有一定的塑性。

　　陶瓷材料本身的脆性来自于其化学键的种类，实际陶瓷晶体中大都以方向性较强的离子键和共价键为主，多数晶体的结构复杂，平均原子间距大，因而表面能小，很容易由表面或内部存在的缺陷引起应力集中而产生脆性破坏。这是陶瓷材料脆性原因所在，也是其强度值分散性较大的原因所在。影响陶瓷强度的主要因素如下：

　　（1）气孔率对强度的影响 

　　气孔是绝大多数陶瓷的主要组织缺陷之一，气孔明显地降低了载荷作用横截面积，同时气孔也是引起应力集中的地方（对于孤立的球形气孔，应力增加一倍）。由试验数据和经验公式可知，当气孔率为10％时，陶瓷的强度降低到无气孔时的一半。硬陶瓷的气孔率约为3％，陶器的气孔率约为10％～15％。当材料成分相同，气孔率的不同将引起强度的显著差异。为了获得高强度，应制备接近理论密度的无气孔陶瓷。

　　（2）晶粒尺寸对陶瓷强度的影响 

　　从定性角度来说，实验研究已经得到了强度极限与晶粒尺寸的关系式： ∝ 。但对烧结陶瓷来说，要作出只有晶粒尺寸大小不同，而其他组织参量都相同的试样是很困难的，因此，往往其他因素与晶粒尺寸因素同时对强度起影响作用。但无论如何，室温断裂强度无疑随晶粒尺寸的减小而增高。所以，对结构陶瓷材料来说，努力获得细晶粒组织，对提高室温强度是有利而无害的。

　　（3）晶界相的性质、厚度、晶粒形状对强度的影响 

　　陶瓷材料的烧结大都要加入助烧剂，因此形成一定量的低熔点晶界相而促进致密化。晶界相的成分、性质及数量（厚度）对强度有显著影响。晶界相最好能起到阻止裂纹过界扩展并松弛裂纹尖端应力场的作用。晶界玻璃相的存在对强度是不利的，所以，应通过热处理使其晶化。对单相多晶陶瓷材料，晶粒形状最好为均匀的等轴晶体，这样承载时变形均匀而不易引起应力集中，从而使强度得到充分发挥。

　　（4）温度对强度的影响 

　　陶瓷材料的一个最大特点就是高温强度比金属大得多。汽车用燃气发动机的预计温度为1370℃，这样的工作温度，Ni、Cr、Co系的超耐热合金已无法承受，但Si3N4、SiC陶瓷却大有希望。