陶瓷载板出现之前，人们提到载板往往都认为是树脂材质的印刷载板，近几年印刷载板用的树脂也持续出现改善，已经从传统的低成本、易加工的树脂，提升成为热稳定性好的环氧玻璃基板、聚亚等等。不过，陶瓷载板的出现从材料技术方面来看，可以说更具有革命性的意义。
 　　
　　因为传统的材料技术在完成内层图形之后，利用半硬化环氧树脂做连接层而形成聚亚进行加热、加压、多层化等等制程，再把多层板进行开孔加工、通孔。在信息相关产品的世界中，为了不断提高运算速度，芯片的晶体管密度也随之增加，如此随之而来的是，封装在载板上芯片的热效应也就因而提高。因此1970年代后期业界开始发现，应用在高积集芯片封装的树脂印刷载板、逐渐出现散热不稳定性的现象。同时，载板的配线密度、以及芯片的封装密度都即将达到极限，出现不易进行更高密度通孔、以及发现载板材料和硅热膨胀差值快要难以搭配的情况。
 　　
　　1980年代业界期望开发更新一代的印刷载板。在这样的情况下，虽然全球各业者陆续以印刷载板技术为基础，期望开发更新一代的印刷载板、期望能够达到应用的极限，但当时整体的进展还是难有突破性发展。因此部分先进的业者朝向开发新材料，例如：IBM已经开发并且采用了陶瓷载板作为封装基板，而陶瓷载板也发挥其高度的特性，满足了对于低热效应的要求，使得当时大多数的高速计算机都采用陶瓷材料为芯片封装基板；IBM所开发的陶瓷载板具有高耐热性，而且与树脂相比在绝缘部分采用了与硅热膨胀相当接近的氧化铝陶瓷，使得在进行通孔时，可以实现更高配线密度的目标。陶瓷基板的出现、包括在特性以及制程问题等等方面，可以说是克服了树脂印刷基板难以所及的缺点。