9月15日，广东鹰牌陶瓷集团有限公司举行了“晶聚合”技术研讨会，鹰牌副总裁陈贤伟、鹰牌副总经理朱远明、鹰牌市场策划中心策划经理庞振威参加了会议。会上，陈贤伟详细介绍了“晶聚合”技术的相关特点：它是基础配方、烧成曲线、精细微晶颗粒等元素的完美结合，它采用一次高温烧制，突破以往微晶石需两次烧成的传统，莫氏硬度可达6级，攻克了传统微晶石不耐磨、硬度差的问题，同时，花色更加立体清晰逼真，是行业内的又一次技术革命。

　　解决耐磨问题

　　让消费者受益

　　“无论什么创新都要落实到产品质量上面，此次技术创新对消费者来讲最具意义的一点就是解决了传统微晶石不耐磨的问题。”鹰牌副总经理朱明远说。

　　目前，定位高档的微晶石已经在市场上受到越来越多的消费者的追捧，越来越符合现今家装市场潮流趋势。但是传统微晶石不耐磨、硬度差导致运用范围狭窄等问题也逐渐显露，并在一定程度上影响着消费者决策。

　　传统微晶石都是两次烧制，先经过坯体高温素烧再进行低温釉烧，分步的烧成模式使得微晶石存在耐磨度低、硬度低、坯体与微晶层结合度差等问题。

　　经过两年时间的攻关，鹰牌研发出微晶石“晶聚合”技术。“我们的保底烧成温度为1190℃，目前高温度为1200℃，烧成产品的莫氏硬度可达6，接近抛光砖。”鹰牌副总裁陈贤伟透露，两次烧成的微晶石温度约为1030℃，鹰牌的烧成温度很大程度上解决了微晶石不耐磨、硬度不够的问题。

　　鹰牌“晶聚合”全面提升性能指标，率先解决行业难题，除了颠覆了传统微晶石不耐磨，硬度低硬伤，并在光泽度、表现力、抗污能力上都有了全面的提升。

　　此次创新，除了消费都受益外，也让经销商喜上眉梢。据了解，经销商不但要在销售中回避微晶石不耐磨、硬度低等尴尬问题，也让产品售后增加了难度。性能指标不过硬也使得微晶石无法真正做到广泛适用，销售瓶颈难以突破，利润无法提高。

　　突破技术瓶颈

　　行业又一创举

　　鹰牌作为中国陶瓷行业的龙头企业之一，前进的脚步一直备受行业关注。一直以来，鹰牌秉承“人无我有，人有我优”的创新理念，不断通过技术创新为广大消费者带来一个个惊喜，此次鹰牌推出的“晶聚合”技术是鹰牌又一次划时代的创新，率先推出“晶聚合”技术，引领行业潮流。

　　此次研发，鹰牌投入了大量的人力、物力和财力：三千多万的研发资金、20多位研发人员以及100多位的生产人员。

　　据了解，“晶聚合”的难关，主要集中在原材料、晶体的选材和生产设备改造这三方面。在原材料和晶体的选择方面，鹰牌特别挑剔，“有时候一大卡车的原料我们就只能挑出十公斤。”陈贤伟透露，生产设备则有16个地方进行了改造。

　　在2年的研发过程中，每天不合格的样品都被陈贤伟毫不犹豫地砸烂，“那时候砸得研发人员都心痛了，可是如果不是这样这不留情地砸下来，也没有今天这样的好成绩。”鹰牌市场策划中心策划经理庞振威说。

　　鹰牌的努力最终得到了回报，“晶聚合”技术成功研发。“晶聚合”微晶石除了攻克耐磨、硬度两大难题，还具有遭遇急冷急热不裂不变形、产品超洁防污易打理、低碳环保等优势。

　　鹰牌晶聚合技术将基础配方、烧成曲线、精细微晶颗粒等元素的完美结合起来，使微晶石在1200℃高温一次烧成为可能。 1200℃的一次高温烧制使基础坯体、花釉与微晶干粒直接反应，让坯体和微晶玻璃层的热稳定性更趋于一致，让微晶玻璃经受急冷急热的变化多次不裂、不变形，让砖的质感更细腻、真实，让网纹消失无影踪。

　　传统微晶石表面有一定数量的针孔，遇到脏东西很容易显现。“晶聚合”技术令砖体空气排出更彻底，结构更致密，将砖体产生针孔、溶洞的机率降至最低，这也是使得新一点微晶石能够广泛用于地面的原因之一。（记者/李佩）