TevTech新装配两套SiC水平烧结系统
2005-12-16
来源:海外传真
责任编辑:admin
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TevTech, LLC最近宣布装配完成两套SiC水平烧结系统,加热区分别为6-cubic-foot 和 100-cubic-foot。该设备具有以下特点:(1)采用集成式设计,将蒸馏器(retort)热氧化器( thermal oxidizer) 包装机(binder catch)设计在一起,有利于正负压力的控制以及副产物的清除;(2)通过单/双区域加热器实现2150ºC的高温;(3)配有冷却系统以缩短冷却时间提高产量;(4)采用PLC数据采集反馈安全控制装置等。
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