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尺寸精度高的大规格瓷砖
生产瓷砖通常使用干燥和烧成收缩大的粘土成分，因此难以烧制尺寸精度高的大规格和异型瓷砖。而以玻璃粉与软化温度较玻璃粉高且不含粘土质成分的陶瓷质骨料如硅砂、氧化铝等为主要原料，配合硅铁合金生产中排放的硅灰副产物（ＳｉＯ２在８０％以上）和甲基纤维素配料，经挤塑成型，于８００℃－１０００℃低温下烧结，可生产尺寸精度高的大规格和异型瓷砖，这有效解决了用粘土配料，干燥烧成收缩大，难以烧制大规格异型瓷砖的技术问题。据了解，这一生产工艺已向国外一公司申报了发明专利。
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